南京屹立芯创——除泡品类开创者。 专业提供半导体先进封装技术整体解决方案，多年从业经验，厂家直销。除泡品类拥有真空除泡机、压力除泡机、手动晶圆压膜机等十余款设备。拥有芯片贴合/underfill底部填胶/点胶封胶/potting灌注/OCAlamination/TSV填覆等多种工艺除泡经验。

更新时间：2023-05-12

台湾ELT科技真空脱泡机,压力除泡烤箱,通过高温/压力/真空调整除泡工艺,对OCA真空压膜芯片贴合/底部填胶/点胶封胶/灌注除泡,高温除泡,真空压力除泡等除气泡解决方案

更新时间：2023-03-25