浙江集迈科微电子有限公司专注于高性能化合物射频器件工艺、高集成度三维异构射频和数字微系统工艺、高可靠封装代工服务，为新一代无线通信、基站、物联网、车联网所需的关键器件提供晶圆流片和封装解决方案，致力于成为全球领先的射频集成电路晶圆和微系统集成代工服务制造商。

更新时间：2023-05-01